标准编号：GB/T 4023.1-2026
代替以下标准：GB/T 12560-1999
中文名称：半导体分立器件 第1部分：分规范
英文名称：Discrete semiconductor devices—Part 1: Sectional specification
发布日期：2026-03-31
实施日期：2026-10-01
提出单位：工业和信息化部（电子）
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草人
张秋、闫美存、侯秀萍、冯海科、颜呈祥、吴南、丁文华、智晶、王毅、杨波、马睿彤、崔同、胡烺、庄建军、高俊、周建国、戴俊夫、韩东、王庭云
起草单位
中国电子技术标准化研究院、杭州三海电子科技股份有限公司、常州银河世纪微电子股份有限公司、辽宁芯诺电子科技有限公司、西安环宇芯微电子有限公司、扬州扬杰电子科技股份有限公司、新启航半导体有限公司、济南晶恒电子有限责任公司、深圳市美浦森半导体有限公司、江苏捷捷微电子股份有限公司、西安卫光科技有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市玥芯通科技有限公司
标准范围
本文件规定了半导体分立器件（以下简称“器件”）的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及包装、运输和贮存要求。
本文件适用于除光电子器件和分立器件模块之外的半导体分立器件。
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