T/BIE 004-2023 通孔回流焊接技术规范团标

标准编号：T/BIE 004-2023

中文名称：通孔回流焊接技术规范团标

英文名称：Specifications for through-hole reflow (THR) soldering

发布日期：2023-12-06

实施日期：2023-12-06

团体名称：北京电子学会

起草人

宣大荣;王豫明;杨举岷;蒋庆磊;吴坚;王钰;夏科;吴敌;陈燕琼;安建华;杨绪瑶;张树谦;史建卫;孙文轩;冯明祥;蔡利东;刘南;秦峥阳;毛久兵;王怀军;刘海峰;朱海江;王金伟;姜田子;耿明;邓成;邱华盛;梁剑;杨绍华;蔡成;杜柳;马龙;廖小波;董恩辉;刘海涛;苏兴菊;王军民;苏莹;杨应洲;刘骏;华晖;傅健平

起草单位

江苏省电子学会SMT专业委员会;北京电子学会智能制造委员会和四川省电子学会SMT/MPT技术专委会

标准范围

本文件规定了印制电路板采用通孔回流焊接技术，进行高品质电子装联的一般要求，描述了元器件、印制板、模板设计等相关规范要求，以及元器件及组件相关试验的测试条件和方法。

本文件规定了印制电路板进行通孔回流焊接时的基本事项、工艺条件、检验判据的要求及相关试验条件通用规范。

标准预览图