标准编号：GB/T 15879.612-2025
中文名称：半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南
英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Design guidelines for fine-pitch l
发布日期：2025-12-31
实施日期：2026-07-01
提出单位：工业和信息化部（电子）
归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草人
彭博、李丽霞、魏猛、魏肃、刘建松、郑镔、冼青、李伟聪、时蕾、汤诗悦、杜平安、胡稳、安琪、李习周、夏国伟、赵志新、胡宗阳、王猛、叶昌隆、于孝传
起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市广晟德科技发展有限公司、厦门芯阳科技股份有限公司、天水七四九电子有限公司、胜宏科技（惠州）股份有限公司、佛山市毅丰电器实业有限公司、北京捷世智通科技股份有限公司、长沙兆兴博拓科技有限公司、深圳市立可自动化设备有限公司、电子科技大学、沈阳芯达科技有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京微电子技术研究所、深圳市晶新科技有限公司、深圳市威兆半导体股份有限公司、东莞市台工电子机械科技有限公司、江西麦特微电子有限公司、山东隽宇电子科技有限公司
标准范围
本文件给出了0.80 mm或更小引出端节距的密节距焊盘阵列封装（FLGA）的标准外形图、尺寸及推荐的范围值。
标准预览图
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