标准编号：GB/T 4937.10-2025
中文名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击 器件和组件
英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 10: Mechanical shock—Device and subassembly
发布日期：2025-12-31
实施日期：2026-07-01
提出单位：工业和信息化部（电子）
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草人
王琪、谢宝琳、梁旦新、胡朝阳、王爽、薛涛、廖发盆、李义园
起草单位
中国电子技术标准化研究院、广州市爱浦电子科技有限公司、苏州海光芯创光电科技股份有限公司、江西鸿利光电有限公司、深圳华海达科技有限公司、广东力德诺电子科技有限公司、东莞市科佳电路有限公司
标准范围
本文件适用于处于自由态和组装到印制电路板上的半导体器件，以确定器件和印制板组件承受中等严酷程度冲击的适应能力。印制板组装是一种在组装到印制电路板的使用条件下，试验器件耐机械冲击能力的方法。机械冲击由突然施加的力，及装卸、运输或现场操作中的突然受力而产生，这种类型的冲击可能破坏工作特性，特别是在冲击脉冲重复的情况下。本试验适用于器件鉴定的破坏性试验。
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