标准编号：GB/T 4937.40-2025
中文名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分：采用应变仪的板级跌落试验方法
英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 40: Board level drop test method using a strain gauge
发布日期：2025-12-31
实施日期：2026-07-01
提出单位：工业和信息化部（电子）
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草人
赵海龙、聂丛伟、高东阳、张魁、王英程、李敏、辛长林、宁仁祥、李创锋、彭浩、尹丽晶、冉红雷、顾小平、黄伟、唐力、朱玉珂
起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市金泰克半导体有限公司、广州海关技术中心、湖北华远检测技术有限公司、河北工诺检测技术有限公司、合肥德宽信息技术有限责任公司、安徽高芯众科半导体有限公司
标准范围
本文件描述了一种评估和比较加速试验环境中手持电子产品应用的表面安装半导体器件跌落性能的试验方法，其中电路板过度弯曲会导致产品失效。目的是使试验方法标准化，以提供表面安装半导体器件跌落试验性能的可再现性评估，同时复现产品级试验期间常见的失效模式。
本文件适用于使用应变仪测量器件附近电路板的应变和应变率。IEC 60749-37适用于使用加速度计测量施加的机械冲击持续时间和强度，该强度与安装在标准板上的给定器件所受的应力成比例。详细规范中说明使用哪种试验方法。
标准预览图
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