标准编号：GB/T 44807.2-2025
中文名称：集成电路电磁兼容建模 第2部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 传导发射建模（ICEM-CE）
英文名称：EMC IC modelling—Part 2: Models of integrated circuits for EMI behavioural simulation—Conducted emissions modelling (ICEM-CE)
发布日期：2025-12-31
实施日期：2026-04-01
提出单位：工业和信息化部（电子）
归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草人
崔强、张金玲、陈晓鹏、方文啸、吴建飞、付君、黄银涛、高振斌、康志能、陈嘉声、贾山、陈梅双、刘挺、陈燕宁、朱赛、周雷、刘佳、王蒙军、李齐、谭泽强、王云
起草单位
中国电子技术标准化研究院、中山大学、厦门海诺达科学仪器有限公司、重庆邮电大学、中国合格评定国家认可中心、河北工业大学、北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司、中国汽车工程研究院股份有限公司、深圳市振华微电子有限公司、北京邮电大学、北京智芯微电子科技有限公司、天津先进技术研究院、江苏省计量科学研究院（江苏省能源计量数据中心）、深圳市海思半导体有限公司、豪威北方集成电路有限公司、江苏省电子信息产品质量监督检验研究院（江苏省信息安全测评中心）、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院
标准范围
本文件规定了集成电路（IC）的宏模型以仿真印制电路板上的传导电磁发射。该模型通常称为集成电路发射模型-传导发射（ICEM-CE）。
ICEM-CE宏模型能用于对IC晶片、功能块和知识产权（IP）块进行建模。
ICEM-CE宏模型还能用于对数字IC和模拟IC进行建模。
传导发射通常有两个来源：电源端子和地参考结构产生的传导发射；输入/输出(I/O)端子产生的传导发射。
ICEM-CE宏模型用一种方法解决了这两种类型的传导发射来源。
本文件定义了用于电磁干扰（EMI）仿真的宏模型的结构和组件，并考虑了IC的内部行为。
本文件包括两个主要部分：第一部分是ICEM-CE宏模型元素的电气描述以及对相关信息的具体要求；第二部分提出了一种基于XML称为CEML的通用数据交换格式，这种格式以更实用和通用的形式对ICEM-CE进行编码以仿真传导发射。
标准预览图
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