标准编号：GB/T 18334-2025
代替以下标准：GB/T 18334-2001
中文名称：挠性多层印制板规范
英文名称：Specification for flexible multilayer printed boards
发布日期：2025-10-31
实施日期：2026-05-01
提出单位：工业和信息化部（电子）
归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草人
宋建远、薛超、朱民、袁林辉、黄生荣、曾宪悉、洪芳、张霞、戴炯、任尧儒、皇甫铭、黎钦源、刘镇权、陈世金、张道兵、郭兴波
起草单位
深圳崇达多层线路板有限公司、深南电路股份有限公司、江苏广信感光新材料股份有限公司、福莱盈电子股份有限公司、惠州中京电子科技有限公司、博敏电子股份有限公司、深圳市景旺电子股份有限公司、珠海崇达电路技术有限公司、中国电子技术标准化研究院、生益电子股份有限公司、瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司、广州广合科技股份有限公司、广东成德电子科技股份有限公司、中国电子电路行业协会、深圳市三德冠精密电路科技有限公司
标准范围
本文件规定了挠性多层印制板的要求、质量保证和交货准备，并描述了相应的检验方法。
本文件适用于挠性多层印制板的设计、生产和检验。
标准预览图
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