GB/T 46378-2025 集成电路封装用球形氧化铝微粉

标准编号：GB/T 46378-2025

中文名称：集成电路封装用球形氧化铝微粉

英文名称：Spherical alumina powder for integrated circuit packaging

发布日期：2025-10-31

实施日期：2026-02-01

提出单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

批准发布部门：国家标准委

起草人

曹家凯、阮建军、曹可慰、张宝帅、吴怡然、李进、印亚峰、胡林政、史泽远、蒋学鑫、郭洪、徐艳艳、刘振、胡世成、潘玥、马淑云、赵俊莎、张艳、宋厚苇、陈嘉雯、洪涛、郭敏、高伟、陈长昊

起草单位

江苏联瑞新材料股份有限公司、广东金戈新材料股份有限公司、中触媒新材料股份有限公司、安徽壹石通材料科技股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院、雅安百图高新材料股份有限公司、中铝山东新材料有限公司、联瑞新材(连云港)有限公司、中国电子技术标准化研究院、河南天马新材料股份有限公司、苏州锦艺新材料科技股份有限公司、苏州三锐佰德新材料有限公司、天津泽希新材料有限公司

标准范围

本文件规定了集成电路封装用球形氧化铝微粉的分类与标记、要求、检验规则以及标志、包装、运输和贮存，描述了相应的试验方法。

本文件适用于采用火焰熔融法、高温熔融喷射法、高温氧化法、等离子体法或液相合成法制备的集成电路封装用球形氧化铝微粉。

标准预览图