GB/T 17473-2025 电子浆料性能试验方法 导体浆料测试

标准编号：GB/T 17473-2025

代替以下标准：GB/T 17473.1-2008;GB/T 17473.2-2008;GB/T 17473.3-2008;GB/T 17473.4-2008;GB/T 17473.5-2008;GB/T 17473.6-2008;GB/T 17473.7-2022

中文名称：电子浆料性能试验方法 导体浆料测试

英文名称：Performance test method for electronic pastes—Conductor pastes test

发布日期：2025-10-05

实施日期：2026-05-01

提出单位：中国有色金属工业协会

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会

批准发布部门：中国有色金属工业协会

起草人

幸七四、梁诗宇、关俊卿、银玲、姚志强、王珂、刘萍、高瑞峰、李晨昊、张映苹、陈开茶、普鹏屹、朱武勋、吴高鹏、郑晶、雷驰、吴海梅、王建伟、王翀、张晓杰、赵莹、方亮、李玮、向磊、赵盘巢、罗慧、李燕华、朱国梅、樊明娜、李俊鹏、刘继松、张建益、谢强、何金江、霍文生、冯桂坤、贺昕

起草单位

贵研电子材料（云南）有限公司、有研亿金新材料有限公司、中国振华集团云科电子有限公司、有研纳微新材料（北京）有限公司、东方电气洁能科技成都有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、山东招金贵金属科技有限公司、横峰县贵金属产业技术研究院、西安宏星电子浆料科技股份有限公司、金川集团股份有限公司、西北有色金属研究院、云南省贵金属新材料控股集团股份有限公司、云南贵金属实验室有限公司、南京市产品质量监督检验院(南京市质量发展与先进技术应用研究院)、山东有研国晶辉新材料有限公司

标准范围

本文件描述了电子浆料中导体浆料性能试验方法，包括细度、黏度、密度、固体含量、挥发性有机化合物（VOCs）含量、分辨率、方阻、附着力、可焊性及耐焊性、键合拉力的测定。

本文件适用于导体浆料中各种烧结型导体浆料和固化型导体浆料性能的测定。

标准预览图