T/BEA 43008-2024 封装电子材料真空放气率检测规范

标准编号：T/BEA 43008-2024

中文名称：封装电子材料真空放气率检测规范

英文名称：Test specification for vacuum outgassing rate of encapsulated electronic materials

发布日期：2024-09-13

实施日期：2024-09-23

团体名称：北京电子仪器行业协会

起草人

杨传森;陈俊儒;宋春尧;胡晓月;丁双;胡庆生;卢耀文;王欢;郭宇扬;陈千睿;朱振良

北京东方计量测试研究所;中国科学院合肥物质科学研究院等离子体物理研究所

本文件规定了封装电子材料在真空条件下放气率的检测用设备、计量特性、检测原理、检测步骤和检测结果的处理。

本文件适用于固定流导法、对称结构流导法测量材料放气流量（对于能确定表面积的样品，检测项目为材料放气率），其中固定流导法测量范围为（1×10^-5~1×10^-8）Pa·m³/s，对称结构流导法的测量范围为（1×10^-8~1×10^-11）Pa·m³/s。