GB/T 46280.5-2025 芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求

标准编号：GB/T 46280.5-2025

中文名称：芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求

英文名称：Specification for chiplet inerconnection interface—Part 5: Physical layer technical requirements based on 2.5D package

发布日期：2025-08-19

实施日期：2026-03-01

提出单位：工业和信息化部（电子）

归口单位：全国集成电路标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部（电子）

起草人

吴华强、张玉芹、崔东、周俊、吴波、王谦、王士伟、唐良晓、薛兴涛、李乐琪、王大鹏、贾海昆、贾天宇、李欣喜、魏敬和、华松逸、袁春、朱红卫、蔡静、杨蕾、李翔宇、李铭轩、刘泽伟、罗多纳、李洋、王海健、邹浩、李男、王玮、叶乐、章莱、金鹏、贺光辉、蒋剑飞、许弘文、高强

起草单位

中关村高性能芯片互联技术联盟、深圳市海思半导体有限公司、盛合晶微半导体（江阴）有限公司、北京大学、福建省电子信息(集团)有限责任公司、中科芯集成电路有限公司、中茵微电子（南京）有限公司、中国电子技术标准化研究院、清华大学、深圳市中兴微电子技术有限公司、中国移动通信有限公司研究院、北京芯力技术创新中心有限公司、上海交通大学

标准范围

本文件规定了基于2.5D封装的物理层技术要求，包括初始化及训练流程、物理层电气特性、冗余机制、接口物理布局和低功耗控制相关技术要求。

本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。

标准预览图