GB/T 28859-2025 电子封装用环氧粉末包封料

标准编号：GB/T 28859-2025

代替以下标准：GB/T 28859-2012、GB/T 28861-2012

中文名称：电子封装用环氧粉末包封料

英文名称：Epoxy powder encapsulation material for electronic packaging

发布日期：2025-08-01

实施日期：2026-02-01

提出单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

批准发布部门：国家标准委

起草人

管琪、李杨、张宝帅、连俊杰、常安吉、赵俊莎、刘成、袁峰、穆广园、唐正阳、赵莹、任开阔、曹可慰、周庆丰、吴怡然、史泽远、张慧、刘念杰、张治强、黄陈瑶、李文

中国电子技术标准化研究院、天津凯华绝缘材料股份有限公司、广东长兴半导体科技有限公司、深圳市博恩新材料股份有限公司、浙江三时纪新材科技有限公司、北京七星飞行电子有限公司、咸阳新伟华绝缘材料有限公司、武汉尚赛光电科技有限公司、汕头保税区松田电子科技有限公司、西安宏星电子浆料科技股份有限公司

本文件规定了电子封装用环氧粉末包封料(以下简称“包封料”)的产品分类、要求、检验规则和包装、标志、贮存、运输要求，描述了相应试验方法。

本文件适用于陶瓷电容器、压敏电阻器、薄膜电容器、电阻网络、热敏电阻器等电子元器件流化床等包封用环氧粉末包封料。