标准编号：T/JSSIA 0001-2024
中文名称：光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法
英文名称：Evaluation method for interfacial adhesion between photosensitive polyimide thin films and interconnecting metals
发布日期：2024-06-05
实施日期：2024-06-10
团体名称：江苏省半导体行业协会
起草人
曹立强、王启东、孙鹏、苏梅英、赵静毅、陈思、吉勇、帅喆、李晨、孙向楠、王琦
起草单位
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国科学院微电子研究所、工业和信息化部电子第五研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、通富微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
标准范围
本文件规定了晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的试验方法，包括试验样件、试验设备、界面测试方法、测试结果分析方法、典型失效模式等。
本文件适用于晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价。
标准预览图
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