标准编号：YS/T 28-2024
代替以下标准：YS/T 28-2015
中文名称：硅片包装和标志
英文名称：Package and labeling for silicon wafers
发布日期：2024-10-24
实施日期：2025-05-01
提出单位：全国有色金属标准化技术委员会
技术归口：全国有色金属标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部
起草人
潘金平、沈益军、肖世豪、宁永铎、骆红、饶伟星、邓浩、张海英、张立安、徐新华、黄笑容、熊诚雷、宋晓飞、邹剑秋、陈锋
起草单位
浙江海纳半导体股份有限公司、山东有研半导体材料有限公司、南京国盛电子有限公司、隆基绿能科技股份有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司、浙江中晶科技股份有限公司、麦斯克电子材料股份有限公司、阜宁协鑫光伏科技有限公司、开化县检验检测研究院、浙江众晶电子有限公司、海纳半导体（山西）有限公司
标准范围
本文件规定了硅片的包装、标志、运输和贮存。
本文件适用丁硅单晶抛光片、硅外延片、SOI硅片、硅单晶腐蚀片、硅单晶研磨片（简称硅研磨片）、太阳能电池用硅片等的包装、标志、运输和贮存。其他晶片（如碳化硅抛光片等）的包装、标志、运输和贮存可参照使用。
标准预览图
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