标准编号：YS/T 1703-2024
中文名称：晶片包装片盒表面颗粒的测试 液体颗粒计数法
英文名称：Test method for surface particle of wafer box- Liquid particle count method
发布日期：2024-10-24
实施日期：2025-05-01
提出单位：全国有色全属标准化技术委员会、全国半导体设各和材料标准化技术委员会材料分技术委员会
技术归口：全国有色全属标准化技术委员会、全国半导体设各和材料标准化技术委员会材料分技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部
起草人
熊诚雷、陈松平、胡晓亮、陈卫群、李战国、邵奇、胡平、尚海波、汪祖一、潘金平、宁永铎、黄景明、周桂丽、宋晓飞、甘翊成、徐鹏飞、廖周芳
起草单位
麦斯克电子材料股份有限公司、义柏科技（深圳）有限公司、上海合晶硅材料股份有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、厦门万明电子有限公司、有研半导体硅材料股份公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、阜宁协鑫光伏科技有限公司、南京国盛电子有限公司、江苏华兴激光科技有限公司、江苏芯梦半导体设备有限公司
标准范围
本文件规定了液体颗粒计数仪测试晶片包装片盒表面颗粒的方法。
本文件适用于直径100mm、125mm、150mm、200mm、300mm的硅抛光片、硅外延片、SOI片及其他材质的半导体晶片（包括锗单晶片、砷化镓单晶片、磷化铟单晶片、碳化硅单晶片、蓝宝石单晶片等）包装片盒颗粒洁净度的测试。
标准预览图
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