标准编号：GB/T 45722-2025
中文名称：半导体器件 恒流电迁移试验
英文名称：Semiconductor devices—Constant current electromigration test
发布日期：2025-05-30
实施日期：2025-09-01
提出单位：工业和信息化部
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草人
章晓文、林晓玲、尹丽晶、贺致远、雷登云、王铁羊、彭浩、李伟聪、林坚耿、游海龙、周斌、来萍、张战刚、孟苓辉、陈义强、曹建林、崔从俊
起草单位
工业和信息化部电子第五研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市诚芯微科技股份有限公司、中绍宣标准科技集团有限公司、西安电子科技大学、深圳市威兆半导体股份有限公司、广东工业大学、深圳市天成照明有限公司
标准范围
本文件描述了金属互连线、连接通孔链和接触孔链的常规恒流电迁移试验方法。
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