标准编号：GB/T 45723-2025
中文名称：印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化
英文名称：Test method for printed board—Monitoring of single plated-through hole(PTH) resistance change during temperature cycling
发布日期：2025-05-30
实施日期：2025-12-01
提出单位：工业和信息化部
归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草人
张盘新、何瑜、曹易、俞金法、唐鹏、任尧儒
起草单位
麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司、生益电子股份有限公司、天长市京发铝业有限公司、无锡市同步电子科技有限公司、中国电子技术标准化研究院
标准范围
本文件描述了温度循环状态下印制板中镀覆孔单孔电阻的测试方法，用于评定由温度循环引起的热机械应力下镀覆孔的耐久性。
本文件适用于印制板、印制板组装件中的镀覆孔。
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